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吴亦凡还出得来吗

吴亦凡还出得来吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电路的(de)作(zuò)用是什么(me),集成电路(lù)有(yǒu)什么作用

  集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模的(de)集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件的数量减少,在零散元器件上有了很大的技术提(tí)高。

  2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

  将元(yuán)器件都集合到(dào)了一起,不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号的干扰,也在电路设计方面(miàn)有了(le)很(hěn)大(dà)的(de)提升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功(gōng)能(néng)对(duì)应一种(zhǒng)电路,将一种功能集中成一个集成电路,如(rú)此一(yī)来,在以后应用(yòng)中(zhōng),要什么功(gōng)能就可以应用相(xiāng)应的(de)集成电路,从而大大(dà)方便了(le)应(yīng)用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

  集成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路(主(zhǔ)要包括(kuò)半导体(tǐ)装置,也(yě)包括被动元件等)小型化(huà)的方式(shì),并通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面(miàn)上(shàng)。

  前(qián)述将(jiāng)电路(lù)制造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的(de)集成(chéng)电(diàn)路又(yòu)称(chēng)薄(báo)膜(thin-film)集成电(diàn)路(lù)。

  另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设(shè)备和被动元(yuán)件(jiàn),集(jí)成到衬底(dǐ)或(huò)线路板所构成的小型化电路(lù)。

  本文是关于(yú)单(dān)片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路,即薄(báo)膜集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

  集成电路具(jù)有体积小,重量轻(qīng),引出线和焊接点(diǎn)少,寿(shòu)命长,可靠(kào)性(xìng)高(gāo),性能好(hǎo)等优点,同时成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不(bù)仅在(zài)工吴亦凡还出得来吗、民(mín)用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用(yòng),同时在(zài)军事(shì)、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用。

  用(yòng)集成电路来装配电子设备,其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍,设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也(yě)可大(dà)大提高。

集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用是什么(me)?

  集成电路(lù)的作用:

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路(lù)使内容元器(qì)件的(de)数(shù)量减少,在零散(sàn)元(yuán)器件上有(yǒu)了(le)很闷键大(dà)的技术提高。

  2、产品性能(néng)得(dé)到有效(xiào)提高。

  将元(yuán)器件都集合到了一起(qǐ),不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信(xìn)号的干扰(rǎo),也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了很大的提升,提(tí)高了(le)运(yùn)行速(sù)度。

吴亦凡还出得来吗  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路,将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一(yī)个(gè)集成电路(lù),如此一来,在以(yǐ)后应用中,要什么功能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集(jí)成(chéng)电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或(huò)称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种把(bǎ)电路(lù)(主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置,也(yě)包(bāo)括被动元件等(děng))小型化(huà)的(de)方(fāng)式,并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面上。

  前(qián)述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立(lì)半导体设备和被动元件,集(jí)成到衬底(dǐ)或线路(lù)板袜亮所构成的(de)小型化(huà)电路。

  本(běn)文(wén)是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集成电路具有(yǒu)体积小,重量(liàng)轻(qīng),引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性(xìng)能好等优(yōu)点,同时(shí)成本低,便于大规模生产。

  它(tā)不(bù)仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应(yīng)用。

  用集成电路来(lái)装配蚂(mǎ)好巧电子设备(bèi),其装(zhuāng)配密(mì)度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍,设(shè)备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

  参考资料来源:百度百科-集成电路

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